1、線路
1）最小線寬：6mil（0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高。一般設計常規在10mil左右。
2）最小線距：6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好。
3）銅到外形線間距0.508mm（20mil），線路到外形線間距0.15mm（6mil）最小。
2、via過孔（就是俗稱的導電孔）
1）最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）大則不限。
2）過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：6mil最好大于10mil。
3）焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）
3、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔（PTH））
1）插件孔大小視元器件來定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進，
2）插件孔（PTH）焊盤外環單邊不能小于0.15mm（6mil），當然越大越好。
3）插件孔（PTH）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：0.3mm，當然越大越好。
4）焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）
4、防焊
插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.076mm（3mil）
5、字符（字符是否清晰與字符設計是非常有關系）
1）字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.8mm（32mil），字寬比高度比例最好為1:5的關系，也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。
6、非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銑邊的難度。
7、拼版
拼版有無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6mm）不然會大大增加銑邊的難度，無間隙拼板一般間距可以為零，用v-cut工藝，有此工藝的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，拼版的工藝邊不能低于5mm。
