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發布時間：2017-12-14
鹵素，指化學元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，
阻燃劑多為溴化環氧樹脂。照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為
無鹵型覆銅板。要求均值中的鹵素（Cl，Br）含量分別小于900 ppm，總和小于1500 ppm。
目前有較多部分的板材供應商，均已經開發出或正在開發無鹵覆銅板及相應半固化片，就我們知道的有Polyclad的PCL
-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亞、宏仁GA-HF以及松下電工GX系列等。
博運發pcb在2002年已開始批量采用Polyclad的PCL-FR-226／240板材用于生產手機電池板，今年又開發了生益S1155基板
以及多層板的制作，另南亞的無鹵板材也在試用中。目前無鹵板材的使用已占我司總板材用量的20％。
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